button cancel
Kokeile etsiä avainsanoilla, tuote- tai tilauskoodilla tai sarjanumerolla, esim. "CM442" tai "tekniset tiedot"
Aloita haku syöttämällä vähintään 2 merkkiä.

Optimaalisesti kokoonpantu

"Back Side Reflow" painetuille piirilevyille

Olemme ottaneet käyttöön uuden järjestelmän komponenttien kokoamiseksi elektronisille piirilevyille. Aikaisemmat ja osin epäsopivat juotosprosessit ovat nyt tehokkaampia ja tulokset ovat laadultaan merkittävästi parempia. Back Side Reflow'n etuna on, että erilaisia komponentteja sisältävien piirilevyjen ei nyt tarvitse käydä läpi useita eri prosessivaiheita ja useita prosessilinjoja, vaan yksi kokoonpanolinja riittää.

Yhteystiedot

Arvostamme yksityisyyttäsi

Käytämme evästeitä parantaaksemme selauskokemustasi, kerätäksemme tilastoja sivuston toiminnan optimoimiseksi ja toimittaaksemme räätälöityjä mainoksia tai sisältöä.

Valitsemalla "Hyväksy kaikki" hyväksyt evästeiden käytön.
lisätietoja evästekäytännöstämme .